Spin Coater的優(yōu)點和缺點有哪些？
更新時間：2021-04-20 點擊次數(shù)：1723
Spin Coater的基本原理便是在在旋涂過程中，以每分鐘1000轉(zhuǎn)（rpm）的速度旋轉(zhuǎn)的基板的離心力會在基板上分配幾毫升的抗蝕劑。其優(yōu)點是：高抗蝕劑膜厚度均勻性以及較短的涂覆時間，使得旋涂至少在微電子學中成為廣泛應用的涂覆技術(shù)。旋涂后，已涂覆的抗蝕劑已經(jīng)損失了大量溶劑，因此無需在進一步的處理步驟（處理，軟烘烤）之前保持費時的延遲。
局限和缺點：在非旋轉(zhuǎn)對稱基板的情況下，由于強烈的空氣湍流，抗蝕劑在基板邊緣附近形成了明顯的邊緣珠。
Spin Coater對抗蝕劑膜厚度的影響當抗蝕劑剝離完成時，以一定旋轉(zhuǎn)速度給出的抗蝕劑膜厚度保持足夠長的旋轉(zhuǎn)時間。達到膜厚所需的旋轉(zhuǎn)時間隨抗蝕劑粘度的增加而增加。低旋轉(zhuǎn)速度也會導致增加時間，以獲得恒定的抗蝕劑膜厚度。抗蝕劑膜中剩余的溶劑濃度也影響其厚度。在涂布過程中，溶劑濃度下降并達到約15-25％的飽和度，這取決于膜厚，對于較厚的膜則更高。
在有紋理的基材上，所獲得的紋理邊緣覆蓋范圍很小，并且拓撲結(jié)構(gòu)的某些部分可能根本不會被覆蓋。僅有百分之幾的抗蝕劑產(chǎn)率相當?shù)汀?/div>
Spin Coater中的高環(huán)境溶劑飽和度會降低所獲得的抗蝕劑膜的厚度，由于抑制了溶劑從抗蝕劑中的蒸發(fā)，導致膜的平整度降低。因此，與隨后在旋涂機中涂覆有一定數(shù)量的新鮮抗蝕劑的晶片相比，一系列涂覆的前幾個晶片可能會顯示出稍高的膜厚。在這種情況下，需要借助于恒定的抗蝕劑膜厚度，在涂層系列開始時對一些虛擬晶片進行蝕刻將是有益的。該設備還會影響所獲得的抗蝕劑膜厚度：與標準系統(tǒng)相比，旋轉(zhuǎn)陀螺儀可將膜厚度減小兩倍。
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