勻膠旋涂儀有一個或多個滴膠系統(tǒng)，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉(zhuǎn)滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現(xiàn)了滴膠或膠口移動式滴膠。膠膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計進行恒量控制。對涂過膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。

 

　　烘烤工位，有隧道式遠紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進行烘干。烘烤過程在密封的爐子中進行，通過抽真空排除揮發(fā)出來的有害物質(zhì)。前烘結(jié)束后，將晶片送入收片盒內(nèi)。

 

　　勻膠旋涂儀對于半導體化工行業(yè)的應(yīng)用來說，材質(zhì)的選擇尤為關(guān)鍵，大部分勻膠機采用的是不銹鋼或者普通塑料材質(zhì)，因為這種材質(zhì)的成本很低，不銹鋼的對于各類化工膠液的抗腐蝕性不太好，塑料對于較高溫度和壓力下產(chǎn)生變形。如果這種變形引起托盤的位置失去水平的話，將會導致旋涂時，時高時低的顛簸狀態(tài)。自然無法得到好的旋涂效果。

 

　　所有勻膠過程中光刻膠的干燥速度不僅取決于光刻膠的自身性質(zhì)（如所用溶劑體系的揮發(fā)性），而且還取決于勻膠過程中基片周圍的空氣狀況。一塊濕布在干燥有風的日子干得快，而在潮濕氣候條件下干得慢。光刻膠的干燥速度與此相似，也受周圍環(huán)境條件的影響。大家都知道，像空氣溫度、濕度這樣的因素對決定膠膜性質(zhì)有重要的作用。勻膠的時候，減小基片上面的空氣的流動，以及因空氣流動引起的湍流（turbulence），或者至少保持穩(wěn)定也是十分重要的。

 

　　勻膠旋涂儀在勻膠時光刻膠的干燥速度慢，對環(huán)境濕度的敏感性小。干燥（溶劑揮發(fā)）速率較慢帶來的好處是膠面膜厚均勻性好。勻膠時，在光刻膠被甩向基片邊緣的同時，由于溶劑揮發(fā)，光刻膠也同時得以干燥。這樣會造成光刻膠膜厚沿徑向不均勻。因為光刻膠的粘度隨基片中心到邊緣的距離發(fā)生了變化。通過降低溶劑揮發(fā)速度就有可能使整個基片表面上光刻膠的粘度保持比較恒定。