金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用Plasma等離子清洗機處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。

　　2、灰化表面有機層

　　表面會受到物理轟擊和化學處理在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出－紫外輻射破壞污染物，因為Plasma等離子清洗機處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

　　3、化物去除

　　金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。*步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

　　4、接通常，印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

　　5、鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過Plasma等離子清洗機方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。